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2020年中国电子信息制造业综合发展指数报告
在国际环境压力不断加大、行业转型主动性不断增强的关键阶段，我国电子信息制造业呈现产业韧性强、创新推进快、转型升级稳的特点，2020年中国电子信息制造业综合发展指数（以下简称综合发展指数）总得分123. ...查看更多
铜价创7年新高，封装将继续涨价？
IC封测龙头日月光控股带头喊涨封装价格，在IC封测产业扮演领头羊的角色，相关材料供应链也跟着水涨船高，其中IC导线架产业目前也是供不应求，接单能见度大好，随着国际铜价创下7年多来新高，可望进一步助攻涨 ...查看更多
由PCB等公司总投资30亿元的半导体项目预计2021年投产
近日，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司（以下简称“兴森科技”）在投资者互动平台上表示，广州兴科半导体有限公司（以下简称“兴科半导体”）厂房及配套设施正 ...查看更多
集成电路大基金再出手2.4亿 与兴森科技成立封装公司
3月4日，记者查询国家信用信息公示系统发现，国家集成电路产业投资者基金股份有限公司（以下简称“大基金”）再增对外投资，出资2.4亿元人民币，参与成立广州兴科半导体有限公司（以下 ...查看更多
兴森市值超120亿 最近入选企业创新能力排行榜
近日，由中国人民大学企业创新课题组打造的2019年《中国企业创新能力百千万排行榜》发布引起网友热烈讨论。《中国企业创新能力百千万排行榜》是由中国人民大学企业创新课题组于2017年打造，对中国所有高新技 ...查看更多
兴森科技就半导体封装产业项目合作条款基本达成一致
兴森科技(002436,股吧)(002436.SZ)公布，公司于2019年6月26日召开的第五届董事会第九次会议审议通过了《关于对外投资半导体封装产业项目的议案》，公司与广州经济技术开发区管理委员会( ...查看更多
